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簡(jiǎn)要描述:西門子6ES71936AF000AA0一級(jí)代理商SIMATIC ET 200SP比其它的分布式I/O大約窄50%。采用單線連接的16通道模塊(不帶輔助端子)高為115毫米;對(duì)于使用輔助端子的3線制連接的8通道模塊,高為140毫米;SIMATIC ET 200SP深為75毫米。用于形成負(fù)載組的電源模塊集成到了系統(tǒng)中,從而進(jìn)一步縮小了體積。
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一個(gè)完整的ET 200SP系統(tǒng)見下圖2所示:
1 I/O模塊上電源電壓狀態(tài)功能介紹(僅適用于PN接口的 ET 200SP)
在組態(tài)軟件中可以為 IM 155-6 PN ST選擇 2 個(gè)組態(tài):
● 不帶輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)
● 帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)
如使用帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài),用戶可以對(duì)每個(gè)信號(hào)模塊供電狀態(tài)進(jìn)行診斷,如IM 155-6 PN ST多支持32個(gè)模塊,每個(gè) I/O 模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)Bit位來指示本模塊電源電壓L+ 的狀態(tài),該信息在接口模塊輸入數(shù)據(jù)中,字節(jié) 0 到3 如下所示。
通過讀取相應(yīng)的Bit位,可獲得相應(yīng)的模塊電壓L+的狀態(tài)。
對(duì)于IM 155-6 PN HF ,通過組態(tài)不同的服務(wù)器模塊,除可檢測(cè)電源電壓外,還可實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入信號(hào)反饋電壓的狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè),
安裝GSD文件的方法,在這里不再闡述,詳見其它文檔。
本文檔實(shí)際的硬件配置如下圖3所示,該ET 200SP由從左至右依次為AI、AQ、DI和DQ,模擬量模塊通常接各種儀表信號(hào),數(shù)字量輸入模塊通常接開關(guān)/按鈕,數(shù)字量輸出模塊通常接指示燈及繼電器等,如用戶希望模擬量信號(hào)與數(shù)字量信號(hào)供電的分開,以便于日后的維護(hù),則此類要求也可通過電源分組來實(shí)現(xiàn),圖3的電源分組情況即按照此類要求進(jìn)行配置,詳見下圖:
圖 3 ET 200SP實(shí)際配置
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